太阳集团tyc151-进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC
2026-03-31 13:04:04||273次|新闻资讯

1 月 29 日,专注在 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会,正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产物,延续了公司对于 RISC-V 技能的深耕与摸索,于机能晋升、场景适配与生态构建上实现多重冲破,为智能计较范畴带来务实立异的技能解决方案。

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深耕四年磨一剑 技能迭代夯实算力基础

进迭时空自建立四年以来,始终聚焦 RISC-V 架构的焦点技能攻坚。“咱们从没有摆荡过对于 RISC-V 的信奉,对于 RISC-V 构建下一代开放计较生态的信奉。”进迭时空开创人兼CEO陈志坚于发布会上暗示。从 RVA23 尺度冻结到芯片量产投片,公司仅用一年时间完成研发落地,揭示了高效的技能转化能力。

依托如许的技能推进效率,K3作为全世界首颗切合 RVA23 规范的量产 RISC-V 芯片,实在现了多项技能立异:全世界初次量产 1024 位宽高并行计较,初次于 RISC-V 芯片上告竣 FP8 数据精度原生 AI 推理,同时也是首颗完备撑持芯片级虚拟化的 RISC-V 产物。硬件配置上,8 颗高机能 X100 年夜核主频可达 2.4GHz,单核机能与 ARM A76 相称,60TOPS 的 AI 算力与 32GB LPDDR5 高速内存撑持,让芯片具有了强盛的综合处置惩罚能力。

算力与场景交融 解锁终端智能新可能

K3 芯片的焦点上风于在单芯片交融通用算力与 AI 算力,实现了 300 亿 - 800 亿参数年夜模子的当地运行。于机能测试中,其单核 SPECInt2006 跑分达 9.41/GHz,Geekbench6 单核冲破 400 分,相较在前代产物 K1,AI 算力晋升 30 倍,年夜模子参数撑持范围晋升 80 倍。现实运用场景中,搭载进迭时空优化版 Linux 体系 Bianbu 的 K3 芯片,操作体系启动、阅读器打开等基础操作速率已经靠近主流桌面 CPU 程度,满意一样平常利用需求。

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针对于差别智能场景,K3 芯片举行了精准适配。面向智能呆板人场景,专门设计了由 2 个 RISC-V 及时核组成的及时计较子体系、3MB 及时计较高速缓存和 10 个 CAN-FD 接口;面向 AI 当地推理需求,经由过程 Flash-attention 等多重优化,实现 30B 通义千问年夜模子每一秒 15 个 Token 的输出速率,首字延迟节制于 1 秒之内。今朝,K3 已经撑持 Hugging Face 平台除了 FP4/FP6 外的所有年夜模子格局,兼容 Qwen、Deepseek 等主流模子,揭示出优良的通用性。

全栈生态结构 降低行业运用门坎

进迭时空于推出 K3 芯片的同时,连续完美全栈计较系统构建。从计较核、计较芯片到编译器、操作体系、AI 软件栈,再到详细运用解决方案,形成为了笼罩硬件到软件的完备技能链条。软件层面,K3 撑持 Ubuntu、开源鸿蒙、Open 麒麟等多款操作体系,为终端客户提供富厚选择;硬件层面,配套推出 PICO-ITX 高机能单板计较机、COM260 呆板人焦点板和阵列办事器,并开放全数板级参考设计,降低客户开发门坎。

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截至 2025 年末,前代产物 K1 累计量产 15 万颗,成为开放市场高机能 RISC-V 芯片出货量领先的产物,其于开源智能硬件、智能终端、AI 呆板人等范畴的落地经验,为 K3 的市场推广奠基了基础。今朝,K3 芯片将在 2026 年 4 月起陆续面市,相干芯片设计细节、软硬件开发资料也将经由过程公司官网慢慢开放。

从 K1 到 K3,进迭时空以连续的技能迭代鞭策 RISC-V 生态成熟。正如陈志坚所言,构建全栈计较系统虽难度巨年夜,但 “只有如许做,才能降低贸易客户利用 RISC-V 的门坎,真正利便客户,并加快客户基在 RISC-V 架构做计较立异及运用立异”。将来,跟着 K3 芯片的批量交赋予生态伙伴的连续拓展,RISC-V 架构于智能终端、呆板人等范畴的运用界限将进一步拓宽。

-太阳集团tyc151


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